▲核心技術與特點

1. 高精度天平系統(tǒng)

• 采用隔離式熱天平設計，將精密天平與加熱爐物理分離，消除熱對流、浮力效應對稱重的干擾，基線漂移＜2 μg。

• 天平分辨率可達 0.1 μg，稱重精度±0.01%，可捕捉極微小的質量變化，滿足微量樣品、痕量揮發(fā)物的檢測需求。

2. 高效加熱爐與控溫技術

• 搭載石英鹵素燈紅外加熱爐，升溫速度快、控溫均勻性優(yōu)異，線性升溫速率可達0.01~500 ℃/min，沖擊升溫速率可超600 ℃/min。

• 降溫效率大幅提升（1000℃降至50℃僅需約12分鐘），顯著縮短實驗周期，提升測試效率。

• 爐體采用石英內襯設計，易清潔、抗污染，適配多種腐蝕性、反應性樣品。

3. 高分辨TGA（Hi-Res TGA）技術

• 可根據樣品質量變化速率，自動動態(tài)調節(jié)升溫速率，分離重疊的多步分解過程，精準解析原本無法區(qū)分的連續(xù)質量損失階段。

• 例如：可清晰分辨高分子材料中不同添加劑、聚合物基體的分步分解，大幅提升多組分體系的定量準確性。

4. 靈活的氣氛控制

• 標配惰性（N?/Ar）、氧化（空氣/O?）氣氛控制，支持實驗過程中多段氣氛切換，可模擬真實工況下的材料熱行為（如先惰性熱解、再氧化燃燒）。

• 可配置濕度、腐蝕性氣氛等特殊環(huán)境模塊，滿足特殊材料的測試需求。

5. 自動化與智能化設計

• 標配25位自動進樣器，支持多樣品連續(xù)無人值守測試，兼容所有規(guī)格樣品盤，含可密封的TGA Smart-Seal Pan，可在手套箱外直接處理對空氣/濕氣敏感的樣品。

• 搭載彩色觸控屏與TRIOS軟件平臺，操作直觀便捷，支持一鍵調用預設方法、自動校準、數據同步分析，滿足GLP/GMP規(guī)范要求。
?? 典型應用場景

• 高分子材料：測定塑料、橡膠、纖維的熱穩(wěn)定性、填料含量、阻燃劑添加量，評估材料的耐老化、耐候性能。

• 無機與陶瓷材料：分析陶瓷粉體的燒結過程、金屬氧化物的分解溫度、催化劑的熱穩(wěn)定性與活性位點變化。

• 能源與電池材料：研究鋰電池電解液、電極材料的熱分解行為，評估熱安全性；分析生物質、煤炭的熱解/燃燒特性，優(yōu)化能源轉化工藝。

• 制藥與化工：檢測藥物晶型、水分/溶劑殘留含量，評估API的熱穩(wěn)定性；分析化工原料的純度、雜質含量與分解動力學。
?? 維護與使用要點

• 需定期使用標準砝碼校準天平、用居里點標樣校準溫度，確保數據準確性。

• 加熱爐與樣品盤需定期清潔，防止樣品分解產物殘留污染，影響后續(xù)測試結果。

• 實驗氣氛需提前凈化，避免雜質氣體干擾，聯用逸出氣體分析設備時需定期校準傳輸線與檢測器