1. 基礎信息

• 品牌：TA Instruments（美國）

• 型號：DSC Q2000（壓力型爐體）

• 儀器類型：熱流型差示掃描量熱儀（DSC）

• 核心用途：常壓/壓力環(huán)境下，測試材料熱轉變溫度、焓值、熱容、結晶度、氧化穩(wěn)定性、反應動力學、相變行為等

• 實拍結構：Tzero®壓力DSC爐體、壓力壓力表、吹掃氣控制模塊、主機觸控操作端、樣品測試工位

2. 核心技術（含壓力版專屬優(yōu)勢）

1. Tzero®熱流傳感器
對稱雙熱電偶設計，自動補償熱流偏差，基線穩(wěn)定性優(yōu)異，可直接精準測定熱容Cp，定量數(shù)據(jù)準確度高。

2. MDSC®調制DSC技術
線性升溫疊加正弦溫度調制，分離可逆熱流（玻璃化轉變、熔融）與不可逆熱流（結晶、固化、揮發(fā)），解析復雜材料多重熱過程。

3. 壓力型爐體專屬功能
實拍設備配備Tzero® PRESSURE高壓爐體，支持密閉壓力氣氛控制，可模擬高壓、氧化、惰性高壓環(huán)境，測試高壓下材料熱穩(wěn)定性、氧化誘導期、相變行為。

3. 關鍵技術參數(shù)

• 溫度范圍：標配 室溫～725℃；選配低溫附件 -180℃～725℃

• 溫度精度：±0.1℃；溫度重現(xiàn)性：±0.01℃

• 量熱靈敏度：0.2 μW

• 基線漂移：≤10 μW（-50℃~300℃）

• 升溫速率：0.01～100℃/min

• 壓力控制：支持密閉氣氛壓力調控，適配高壓熱穩(wěn)定性測試

• 吹掃氣體：氮氣、氬氣、空氣、氧氣可控切換

• 軟件系統(tǒng)：Platinum™專業(yè)熱分析軟件，自動采集、擬合、導出標準化報告

4. 性能優(yōu)勢

1. 高壓適配能力：壓力爐體可模擬工業(yè)高壓環(huán)境，拓展常規(guī)DSC無法實現(xiàn)的高壓熱性能測試場景；

2. 超高靈敏度：捕捉微量熱效應，適配微量樣品、弱熱轉變信號檢測；

3. 數(shù)據(jù)精準可靠：基線穩(wěn)定，熱容測試精準，數(shù)據(jù)可直接用于科研論文、行業(yè)標準檢測；

4. 復雜體系解析：MDSC技術分離重疊熱信號，適合高分子、藥物晶型、復合材料等復雜樣品；

5. 操作便捷易維護：模塊化爐體設計，爐體可更換，長期運行穩(wěn)定性強。

5. 典型應用領域

1. 高分子材料：熔點、玻璃化溫度、結晶度、交聯(lián)固化、高壓老化性能；

2. 制藥行業(yè)：原料藥晶型、熱穩(wěn)定性、輔料相容性、高壓環(huán)境配方穩(wěn)定性；

3. 新能源鋰電：電極材料熱安全、高壓電解液熱穩(wěn)定性、相變行為；

4. 化工/電子：環(huán)氧樹脂固化、焊料相變、高壓氧化誘導期測試；

5. 科研院校：相變動力學、高壓熱容研究、新材料熱性能表征。